开展在即！Labelexpo Asia 2023将于12月5-8日在上海强势回归！

  今年的展会是Labelexpo Asia进驻中国，成功举办展览的第20年整。展会期间，380+参展商将在上海新国际博览中心与来自全球的专业买家共襄盛举。

  在展会现场，您将有机会看到来自全球的标签、包装印刷的新技术、新产品，包括：数字印刷技术、混合印刷技术，同时适用于标签和软包装印刷的宽幅柔性版/胶版印刷技术，印前、印刷及印后联线自动化生产流程，以及对环境友好、可持续创新油墨、胶水、不干胶材料和RFID等先进技术与软件等。

  设在E3馆P39的数码软包工厂（Digital Pouch Factory）是本届展会针对软包装的短版化趋势，全新推出的特色亮点活动。在这里，由惠普Indigo 25K 生产的印刷品，通过洲泰AWF450-1050 无溶剂复合机和AMD350LMSC 数码印刷制袋机，现场为您呈现一个软包装袋的制作全流程。Hybrid妙华软件完成涵盖客户下单、3D印刷效果渲染、设计文件预检、分色优化、工艺处理、拼版以及自动对接印刷DFE等印前自动化流程的在线支持。